[한줄요약] SK하이닉스와 정부, 국내 반도체 공급망 강화를 위해 2조 원 규모의 대출 보증 프로그램 실시
2026년 10월 19일자 기사 내용에 따르면, 국내 반도체 거물 SK하이닉스가 정부 및 주요 은행과 손잡고 국내 반도체 공급망을 강화하기 위해 2조 원 규모의 대출 보증 지원에 나선다.
이번 협약은 용인 반도체 클러스터 추진단에서 산업통상자원부와 SK하이닉스 간의 서명식과 함께 발표되었다. 이번 프로그램에는 SK하이닉스와 4대 주요 은행이 총 1,000억 원을 출자하고, 한국무역보험공사(K-SURE)가 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업들을 대상으로 최대 2조 원 규모의 대출 보증을 제공하게 된다.
SK하이닉스가 추천하는 협력사들은 대출 한도 확대, 최대 2.5%포인트의 금리 인하, 그리고 보증 기간 연장(1년에서 3년으로) 등의 실질적인 금융 혜택을 누릴 수 있게 된다. 이는 중소 기업들의 자금 접근성을 개선하여 수출 공급망을 강화하려는 정부의 광범한 움직임의 일환이다.
정부는 이미 자동차, 조선, 철강 산업에 대해 2.4조 원 규모의 보증을 약속한 바 있으며, 이번 반도체 분야 지원은 단일 산업 부문으로는 최대 규모다. 김정관 산업통상자원부 장관은 반도체 분야 금융 지원을 최소 5조 원 이상으로 확대하고 연구, 투자, 인력 양성을 강화할 계획이라고 밝혔다.
나아가 정부는 방산, 원자력, 바이오 분야까지 지원 범위를 넓혀 연말까지 총 지원 규모를 약 10조 원 수준으로 끌어올린다는 구상이다. 곽노정 SK하이닉스 CEO 역시 글로벌 경쟁력 유지를 위한 강력한 반도체 공급망의 중요성을 강조하며 국내 협력사들과의 긴밀한 협력을 약속했다.